應屆畢業生
本科
2025-04-19 06:42:50
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1、具備相關的硬件設計和開發經驗，能夠獨立完成從原型設計到量產的全過程。
2、熟練掌握硬件電路設計軟件（如Altium Designer，Candence PADS等），能夠根據產品需求，設計PCB電路板。
3、熟悉各種芯片模塊的選型，能夠根據產品需求，選擇合適的芯片模塊，并對芯片模塊進行調試和測試。
4、熟悉單片機、ARM等嵌入式系統的外設電路設計熟悉I2C、SPI、USB、UART等各種外圍接口，以及TIMER、PWM、中斷、低功耗等機制。
5、熟悉物聯網相關的協議和技術，熟悉BLE和4G通訊技術，具有硬件電磁兼容設計經驗，能夠設計和開發具有通訊功能的硬件系統。
6、具備一定的英語讀寫能力，能夠閱讀和理解相關的技術文檔和資料，能夠熟練閱讀英文版的datasheet;。
7、有相關行業背景或者從事過類似項目開發經驗者優先考慮。
8、熟悉嵌入式系統的開發，熟悉C語言等編程語言，能夠根據產品需求，編寫嵌入式軟件程序。
9、有自信，有開拓精神，有創新能力的優先考慮。
注：聯系我時，請說是在金湖人才網上看到的。
工作地點
地址：蘇州相城區蘇州-相城區元和塘科技文化研發項目B座701
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
